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管理型交換器

SG3210
8× Gigabit RJ45 連接埠和 2× Gigabit SFP 插槽
透過網頁或 Omada App 進行集中雲端管理†
透過網頁、CLI、SNMP 和 RMON 進行獨立管理
靜態路由可幫助路由內部流量,更有效地使用網路資源
VLAN、ACL、QoS、IGMP Snooping、OAM 和 DDM
ERPS 支援在環狀拓撲下快速保護和恢復
無風扇設計提供安靜的運作
耐用的金屬外殼和桌上型/可機架安裝設計


硬體功能

網路連接埠:
具備 8 埠 Giga RJ45 連接埠與 2 埠 10G SFP+ 插槽。
控制連接埠:內建 1 埠 RJ45 Console 與 1 埠 Micro-USB Console。
背板頻寬:提供 20 Gbps 的網路交換頻寬。
外觀與散熱:採用耐用金屬外殼與無風扇設計,提供安靜無噪音的運作環境。

進階網路與管理功能

流量與路由:支援 VLAN、QoS、IGMP Snooping,並具備靜態路由協助內部流量傳輸。
網路安全性:支援 ACL 存取控制,具備 ERPS 以在環狀拓撲下提供快速保護與恢復。
系統維運:內建 OAM 與 DDM 功能,提升網路設備維護與檢測效率。
管理方式:可透過網頁或 Omada App 進行雲端管理,亦支援 CLI、SNMP 與 RMON 獨立管理。

運作環境與系統需求

溫度範圍:運作溫度限制為 0 至 45℃,存放溫度為 -40 至 70℃。
濕度範圍:運作濕度支援 10% 至 90% RH,存放濕度為 5% 至 90% RH(皆無凝結)。
系統支援:相容於 Windows、MAC OS、NetWare、UNIX 及 Linux 作業系統。

L2交換器詳細規格與功能分類

提供 SG3210 各項硬體與軟體功能之規格細節,方便您評估網路建置需求。

1. 硬體與實體介面規格

  • 連接介面: 8 埠 Giga RJ45 連接埠、2 埠 10G SFP+ 插槽、1 埠 RJ45 Console 連接埠與 1 埠 Micro-USB Console 連接埠

  • 散熱設計: 無風扇設計,提供安靜的運作環境

  • 電源供應: 100-240 V AC~50/60 Hz

  • 機身尺寸: 294 × 180 × 44 mm

  • 外殼材質: 耐用的金屬外殼,支援桌上型擺放


2. 網路核心效能規格

  • 背板頻寬: 20 Gbps

  • 封包轉發速率: 14.89 Mpps

  • MAC位址表: 8K


3. 軟體與進階管理功能

  • 管理模式: 支援透過網頁或 Omada App 進行集中雲端管理,以及透過網頁、CLI、SNMP 和 RMON 進行獨立管理

  • 路由與備援: 靜態路由可幫助路由內部流量;ERPS 支援在環狀拓撲下快速保護和恢復

  • 進階支援: 提供 VLAN、ACL、QoS、IGMP Snooping、OAM 和 DDM 等功能


4. 環境與運作條件規範

  • 運作溫度: 0–45 ℃

  • 存放溫度: -40–70 ℃

  • 運作濕度: 10–90% RH 無凝結

  • 存放濕度: 5–90% RH 無凝結

SG3210設備詳細規格總覽

依照 TP-Link L2 交換器的硬體介面、軟體功能與環境限制進行分類彙整。

1. 實體介面與硬體規格

  • 網路連接埠: 具備 8 埠 Giga RJ45 連接埠與 2 埠 10G SFP+ 插槽。

  • 控制連接埠: 內建 1 埠 RJ45 Console 與 1 埠 Micro-USB Console。

  • 背板頻寬: 提供 20 Gbps 的網路交換頻寬。

  • 外觀與散熱: 採用耐用金屬外殼與無風扇設計,提供安靜無噪音的運作環境。


2. 進階網路與管理功能

  • 流量與路由: 支援 VLAN、QoS、IGMP Snooping,並具備靜態路由協助內部流量傳輸。

  • 網路安全性: 支援 ACL 存取控制,具備 ERPS 以在環狀拓撲下提供快速保護與恢復。

  • 系統維運: 內建 OAM 與 DDM 功能,提升網路設備維護與檢測效率。

  • 管理方式: 可透過網頁或 Omada App 進行雲端管理,亦支援 CLI、SNMP 與 RMON 獨立管理。


3. 運作環境與系統需求

  • 溫度範圍: 運作溫度限制為 0 至 45℃,存放溫度為 -40 至 70℃。

  • 濕度範圍: 運作濕度支援 10% 至 90% RH,存放濕度為 5% 至 90% RH(皆無凝結)。

  • 系統支援: 相容於 Windows、MAC OS、NetWare、UNIX 及 Linux 作業系統。